Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"

Министерство юстиции Российской Федерации ЗАРЕГИСТРИРОВАНО Регистрационный № 77243 от 13 февраля 2024 г. МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПРИКАЗ Москва 15 января 2024 г. № 7н Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" В соответствии с пунктом 20 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 10 апреля 2023 г. № 580, приказываю: 1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем". 2. Признать утратившим силу приказ Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 29 мая 2019 г. № 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" (зарегистрирован Министерством юстиции Российской Федерации 25 июня 2019 г., регистрационный № 55022). 3. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2024 г. и действует до 1 сентября 2030 г. Министр А.О.Котяков УТВЕРЖДЕН приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 15 января 2024 г. № 7н ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ Сборщик микросхем 1281Регистрационный номер Содержание I. Общие сведения II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция "Сборка однокристальных микросхем" 3.2. Обобщенная трудовая функция "Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов" 3.3. Обобщенная трудовая функция "Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов" 3.4. Обобщенная трудовая функция "Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта I. Общие сведения Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения40.196(наименование вида профессиональной деятельности)код Основная цель вида профессиональной деятельности:Обеспечение качества и производительности сборки интегральных микросхем различного конструктивного исполнения Группа занятий:8212Сборщики электрического и электронного оборудования-- (код ОКЗ 1 ) (наименование) (код ОКЗ) (наименование) Отнесение к видам экономической деятельности:26.11.3Производство интегральных электронных схем (код ОКВЭД 2 ) (наименование вида экономической деятельности) ______________________________ 1 Общероссийский классификатор занятий. 2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности. II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) Обобщенные трудовые функцииТрудовые функциикоднаименованиеуровень квалификациинаименованиекодуровень (подуровень) квалификации A Сборка однокристальных микросхем3 Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхемA/01.33 Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиA/02.33 B Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)3 Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателюB/01.33 Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемB/02.33 Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемB/03.33 C Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)4 Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемC/01.44 Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемC/02.44 Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемC/03.44 D Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"4 Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"D/01.44 Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"D/02.44 III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка однокристальных микросхемКодAУровень квалификации3 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналX Заимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда Требования к образованию и обучениюПрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащихТребования к опыту практической работы-Особые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения мерам пожарной безопасности 4 Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда 5 Наличие не ниже II группы по электробезопасности 6 Другие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС 7 § 121Сборщик изделий электронной техники 3-го разрядаОКПДТР 8 18193Сборщик микросхем ______________________________ 3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278), действует до 1 апреля 2027 г.; приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277) с изменениями, внесенными приказом Минздрава России от 1 февраля 2022 г. № 44н (зарегистрирован Минюстом России 9 февраля 2022 г., регистрационный № 67206), действует до 1 апреля 2027 г. 4 Постановление Правительства Российской Федерации от 16 сентября 2020 г. № 1479 "Об утверждении Правил противопожарного режима в Российской Федерации", действует до 31 декабря 2026 г. включительно. 5 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда", действует до 1 сентября 2026 г. 6 Приказ Минтруда России от 15 декабря 2020 г. № 903н "Об утверждении Правил по охране труда при эксплуатации электроустановок" (зарегистрирован Минюстом России 30 декабря 2020 г., регистрационный № 61957) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России от 29 апреля 2022 г. № 279н (зарегистрирован Минюстом России 1 июня 2022 г., регистрационный № 68657), действует до 31 декабря 2025 г. 7 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники". 8 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов. 3.1.1. Трудовая функция Наименование Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхемКодA/01.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работеПодготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемыНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемыОриентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемыПрисоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемыОчистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажомМонтаж элементов однокристальной микросхемы Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхемИспользовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемыИспользовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемыПриклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеевПаять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы Необходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхемОсновы электро-и радиотехники в объеме выполняемых работОсновные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемамСпособы нанесения присоединительного материала дозированиемПоследовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемыВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемыТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.1.2. Трудовая функция Наименование Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиКодA/02.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияЗаливка компаундом кристалла однокристальной микросхемыЗаливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемыКонтроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемыСушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхемПодготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхемНаносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной каплиПрименять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемыИспользовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды Необходимые знанияТерминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхемВиды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работОсновные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемамПоследовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхемРежимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизацииПорядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.2. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодBУровень квалификации3 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналX Заимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда Требования к образованию и обучениюПрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучениеОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасностиДругие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 122Сборщик изделий электронной техники 4-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО 9 2.11.01.01Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов ______________________________ 9 Общероссийский классификатор специальностей по образованию. 3.2.1. Трудовая функция Наименование Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателюКодB/01.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателюКонтроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусахРазделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способомУкладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОриентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПрисоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателюИспользовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способомИспользовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПриклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПаять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы Необходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателюОсновные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамСпособы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыСпособы нанесения присоединительного материала дозированиемТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печатиВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразиваТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкойНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратовНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемВиды дефектов пластинТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.2.2. Трудовая функция Наименование Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/02.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работеФормовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемОчистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажомМикросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыРазделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемЗачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемФлюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемЛужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМонтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемФормовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияЗачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияФлюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияЛудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияПриваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемыФормировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемПрименять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Необходимые знанияКонструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемТехнические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыУсловия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работПоследовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыСпособ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин - клин"Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик - клин"Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсовНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессииТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродомТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросваркиВиды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайкиТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.2.3. Трудовая функция Наименование Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/03.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияНанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундомОчистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированиемЗаливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудованияЗаливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемСушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемУстановка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКонтроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПодготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемГерметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундомКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайкиКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сваркиКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеиванияЗаливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Необходимые знанияОсновные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамТипы корпусов микросхемРежимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работМетоды пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайкиПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сваркиПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеиванияВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликамиНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайкиТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.3. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодCУровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналX Заимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда Требования к образованию и обучениюПрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образованияОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасностиДругие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 123Сборщик изделий электронной техники 5-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО2.11.01.01Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов 3.3.1. Трудовая функция Наименование Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодC/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКонтроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусахКонтроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМаркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемРазделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемУкладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемУстановка кристалла на гибком носителеНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыФлюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружениемОблуживание участков поверхности кристаллодержателяОриентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматахПрисоединение перевернутых кристаллов с объемными выводамиПрисоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОчистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажомМонтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыМонтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросваркиМонтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейОблуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажомФормовать балочные выводыПодготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажуИспользовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластинИспользовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластинИспользовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать автоматические установки для нанесения припойных шариковИспользовать автоматические установки для пайки оплавлениемИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы Необходимые знанияКонструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПорядок работы с персональной вычислительной техникойПорядок работы с файловой системойОсновные форматы представления электронной графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информацииТекстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в нихПоследовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПравила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работПоследовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителейТехнология нанесения припойных шариковПоследовательность и режимы пайки оплавлениемПоследовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПоследовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристаллаСпособы присоединения кристаллов микросхемСпособы очистки кристаллов перед их монтажомВиды дефектов пластин и кристалловФизико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работПорядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратовНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристалловТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразиваТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированиемТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластинТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлениемНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристалловНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайкиНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариковТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродомТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревомТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шарикомТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.3.2. Трудовая функция Наименование Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодC/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОчистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизациейНанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундомЗаливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудованияЗаливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПодзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложекПластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКонтроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемУстановка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейФормировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемыЗаливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассойИспользовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителеСушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытияНаносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемыСушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайкиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сваркиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания Необходимые знанияТипы корпусов микросхемОсновные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамПорядок работы с персональной вычислительной техникойПорядок работы с файловой системойОсновные форматы представления электронной графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информацииТекстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в нихПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайкиПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сваркиПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеиванияОсобенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работМетоды пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемРежимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работМетод корпусирования микросхем на уровне пластиныВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работСпособы очистки кристаллов перед окончательной герметизациейСпособы удаления флюсаСпособы нанесения материала подзаливки кристалловНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайкиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сваркиТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.3.3. Трудовая функция Наименование Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодC/03.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКонтроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКонтроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемахПроверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПроведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблицФункциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемСоставление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Необходимые уменияДиагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейТестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемыПрименять контрольно-диагностическое и измерительное оборудованиеИспользовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры)Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работахИскать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПросматривать документы и их реквизиты в электронном архивеСохранять документы из электронного архива Необходимые знанияНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работПорядок работы с персональной вычислительной техникойПорядок работы с файловой системойОсновные форматы представления электронной графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информацииТекстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в нихВиды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупрежденияМетоды визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскоповМетоды рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМетоды контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем:

опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостныйВиды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМетоды параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМетоды функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемМетоды диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работПравила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работПрикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в нихПорядок работы с электронным архивом технической документацииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Другие характеристики- 3.4. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"КодDУровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналX Заимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда Требования к образованию и обучениюПрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образованияОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения мерам пожарной безопасности Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда Наличие не ниже II группы по электробезопасностиДругие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 124Сборщик изделий электронной техники 6-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО2.11.01.01Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов 3.4.1. Трудовая функция Наименование Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"КодD/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизациейМонтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейУстанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных системИспользовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" Необходимые знанияМатериалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работПорядок работы с персональной вычислительной техникойПорядок работы с файловой системойОсновные форматы представления электронной графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информацииТекстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в нихОсновы технологии "система в корпусе"Основы технологии "многокристальный модуль"Основы технологии "многокристальная упаковка"Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе"Основы планарной технологии в объеме выполняемых работОсобенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркойОсобенности присоединения перевернутого кристаллаОсобенности модульной многослойной упаковкиОсобенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристалловСпособы очистки компонентов от органических и ионных частицСпособы установки микроэлектронных изделийСпособы монтажа микроэлектронных изделийСпособы герметизации микроэлектронных изделийНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частицНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Другие характеристики- 3.4.2. Трудовая функция Наименование Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"КодD/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригиналаКод оригиналаРегистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе"Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" Необходимые уменияИспользовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программамиИспользовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информацииКопировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлыПросматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программПечатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информацииПереводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информацииИспользовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документовИспользовать прикладные компьютерные программы для математических вычисленийСоздавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейКорректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информациейИспользовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентовИспользовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работахИскать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Просматривать документы и их реквизиты в электронном архивеСохранять документы из электронного архива Необходимые знанияНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работНазначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работПорядок работы с персональной вычислительной техникойПорядок работы с файловой системойОсновные форматы представления электронной графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информацииВиды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информацииТекстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в нихСпособы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластинМетоды определения типа электропроводности материаловМетоды определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцовМетоды измерения удельного сопротивления пластинМетоды измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивныйМетоды параметрического контроля микросхемМетоды функционального контроля микросхемМетоды диагностического контроля микросхемВиды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупрежденияПравила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работПрикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в нихПрикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в нихПорядок работы с электронным архивом технической документацииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Другие характеристики- IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта 4.1. Ответственная организация-разработчик АО "Объединенная приборостроительная корпорация", город МоскваЗаместитель генерального директораВалуев С.В. 4.2. Наименования организаций-разработчиков 1АО "Российская электроника", город Москва 2Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва 3ОАО "ОКБ-Планета", город Великий Новгород 4Совет по профессиональным квалификациям в области промышленной электроники и приборостроения, город Москва 5ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва 6ФГБУ "ВНИИ труда" Минтруда России, город Москва