Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"

МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПРИКАЗ Москва 29 мая 2019 г. № 368н Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" Зарегистрирован Минюстом России 25 июня 2019 г. Регистрационный № 55022 В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266; 2016, № 21, ст. 3002; 2018, № 8, ст. 1210; № 50, ст. 7755), приказываю: Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем". Министр М.А.Топилин Утвержден приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 25 мая 2019 г. № 368н ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ СБОРЩИК МИКРОСХЕМ 1281 Регистрационный номер I. Общие сведения Производство микроэлектронных изделий 40.196 (наименование вида профессиональной деятельности) Код Основная цель вида профессиональной деятельности: Обеспечение качества микроэлектронных изделий Группа занятий: 8212Сборщики электрического и электронного оборудования-- (код ОКЗ 1 ) (наименование) (код ОКЗ) (наименование) Отнесение к видам экономической деятельности: 26.11.3Производство интегральных электронных схем (код ОКВЭД 2 ) (наименование вида экономической деятельности) II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) Обобщенные трудовые функцииТрудовые функциикоднаименованиеуровень квалификациинаименованиекодуровень (подуровень) квалификации A Сборка однокристальных микросхем3 Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводовА/01.33 Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиА/02.33 B Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)3 Присоединение кристаллов к кристаллодержателюВ/01.33 Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемВ/02.33 Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемВ/03.33 C Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)4 Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/01.44 Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/02.44 Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/03.44 D Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"4 Установка, монтаж и герметизация компонентовD/01.44 Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"D/02.44 III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка однокристальных микросхемКодAУровень квалификации3 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 3-го разряда Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее шести месяцев в области сборки электронных устройствОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке 3 Прохождение работником противопожарного инструктажа 4 Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте 5 Наличие II группы по электробезопасности 6 Другие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС 7 § 121Сборщик изделий электронной техники 3-го разрядаОКПДТР 8 18193Сборщик микросхем 3.1.1. Трудовая функция Наименование Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводовКодA/01.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работеПодготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемыНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемыОриентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемыПрисоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемыОчистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом Монтаж элементов однокристальной микросхемыНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюИспользовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемыИспользовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемыПриклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеевПаять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемыНеобходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документацииОсновы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работОсновные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемамСпособы нанесения присоединительного материала дозированием Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиНазначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работУстройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы и правила работы на немТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.1.2. Трудовая функция Наименование Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиКодA/02.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияЗаливка компаундом кристалла однокристальной микросхемыЗаливка компаундом конструктивных промежутковКонтроль и регулирование режимов заливкиСушка компаунда в печиНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюПодготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхемНаносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной каплиПрименять технологию "дамба и заливка"Использовать для герметизации защитные компаундыНеобходимые знанияТерминология и правила чтения технологической документацииВиды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работОсновные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемамПоследовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхемРежимы заливки однокристальной микросхемыПорядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.2. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)КодB Уровень квалификации3 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 4-го разряда Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образованияОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасностиДругие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 122Сборщик изделий электронной техники 4-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО 9 2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники 3.2.1. Трудовая функция Наименование Присоединение кристаллов к кристаллодержателюКодB/01.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования к работеКонтроль внешнего вида пластинРазделение подложек и пластин механическим способомУкладка кристаллов и подложек в кассету (тару)Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОриентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПрисоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюИспользовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластинИспользовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способомИспользовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристалловПриклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПаять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документацииОсновные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамСпособы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыСпособы нанесения присоединительного материала дозированиемТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печатиВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразиваТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкойУстройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратамиУстройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем и правила работы на немВиды дефектов пластинТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.2.2. Трудовая функция Наименование Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/02.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работеФормовка выводовОчистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажомМикросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыРазделка проводовЗачистка выводов активных элементов, проводовФлюсование выводов активных элементов, проводовЛужение выводов активных элементов, проводовМонтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюИспользовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемФормовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияЗачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияФлюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияЛудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудованияПриваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемыФормировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемПрименять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые знанияКонструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемТехнические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыУсловия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работПоследовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыСпособ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсовУстройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работУстройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на нихТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродомТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросваркиВиды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайкиТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.2.3. Трудовая функция Наименование Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/03.3Уровень (подуровень) квалификации3 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияНанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундомОчистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированиемЗаливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудованияЗаливка компаундом конструктивных промежутковСушка компаундаКонтроль и регулирование режимов заливкиУстановка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыЗаливка пластмассыОбволакивание пластмассойНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюПодготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемГерметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундомКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайкиКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сваркиКорпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеиванияИспользовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемНеобходимые знанияОсновные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамТипы корпусов микросхемРежимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайкиПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сваркиПоследовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеиванияВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликамиУстройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на нихТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.3. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)КодC Уровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 5-го разряда Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образованияОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасностиДругие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 123Сборщик изделий электронной техники 5-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники 3.3.1. Трудовая функция Наименование Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКод C/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действия Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работеКонтроль внешнего вида и геометрических параметров пластин Контроль наличия дефектов в кристаллах Маркировка негодных кристалловРазделение подложек и пластинУкладка кристаллов в кассету (тару)Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемУстановка кристалла на гибком носителеНанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыФлюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружениемОблуживание участков поверхности кристаллодержателяОриентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматахПрисоединение перевернутых кристаллов с объемными выводамиПрисоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОчистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажомМонтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыМонтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросваркиМонтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителейНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюОблуживать поверхности элементов перед их монтажомФормовать балочные выводыПодготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажуИспользовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластинИспользовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластинИспользовать установки автоматического контроля дефектности кристалловИспользовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементовИспользовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемИспользовать автоматические установки для нанесения припойных шариковИспользовать автоматические установки для пайки оплавлениемИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыИспользовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые знанияКонструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПоследовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПравила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работПоследовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителейТехнология нанесения припойных шариковПоследовательность и режимы пайки оплавлениемПоследовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыПоследовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристаллаСпособы присоединения кристаллов микросхемСпособы очистки кристаллов перед их монтажомВиды дефектов пластин и кристалловФизико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работПодготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работУстройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратамиУстройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристалловТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразиваТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкойТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированиемТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластинТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлениемУстройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на немУстройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на нихУстройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на нихТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродомТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком Требования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективнойДругие характеристики- 3.3.2. Трудовая функция Наименование Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКод C/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыОчистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизациейНанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундомЗаливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудованияЗаливка конструктивных промежутковПодзаливка кристалла на ленточном носителеОбволакивание пластмассойКонтроль и регулирование режимов заливкиУстановка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемыНеобходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюФормировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемыЗаливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассойИспользовать установки дозирования материала для подзаливкиСушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытияНаносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемыСушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайкиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сваркиКорпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеиванияНеобходимые знанияТипы корпусов микросхемОсновные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемамПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайкиПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сваркиПоследовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеиванияОсобенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работРежимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работМетод корпусирования на уровне пластиныВиды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работВиды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работСпособы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией Способы удаление флюса Способы нанесения материала подзаливки Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайкиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросваркиТехнологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сваркиТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиТребования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарииПравила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.3.3. Трудовая функция Наименование Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКод C/03.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудованияКонтроль качества паяных, сварных, клеевых соединенийКонтроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемахПроверка качества герметизации микросхемыСоставление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемНеобходимые уменияДиагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемТестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемыПрименять контрольно-диагностическое и измерительное оборудованиеОформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работахНеобходимые знанияНазначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работВиды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупрежденияМетоды рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхемМетоды контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостныйВиды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемПринципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работПравила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиДругие характеристики- 3.4. Обобщенная трудовая функция Наименование Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"КодD Уровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 6-го разряда Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образованияОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасностиДругие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудованияЕТКС§ 124Сборщик изделий электронной техники 6-го разрядаОКПДТР18193Сборщик микросхемОКСО2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники 3.4.1. Трудовая функция Наименование Установка, монтаж и герметизация компонентовКодD/01.4 Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работеВыполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизациейМонтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документациюУстанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных системИспользовать технологические комплексы очистки компонентов Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"Необходимые знанияМатериалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работОсновы технологии "система в корпусе"Основы технологии "многокристальный модуль"Основы технологии "многокристальная упаковка"Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологииОсновы планарной технологии в объеме выполняемых работОсобенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркойОсобенности присоединения перевернутого кристаллаОсобенности модульной многослойной упаковкиОсобенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристалловСпособы очистки компонентов от органических и ионных частицСпособы установки микроэлектронных изделийСпособы монтажа микроэлектронных изделийСпособы герметизации микроэлектронных изделийУстройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на немУстройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на нихТехнический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работТребования к организации рабочего места при выполнении работТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарииПравила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работДругие характеристики- 3.4.2. Трудовая функция Наименование Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"КодD/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудованияВходной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Необходимые уменияИспользовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентовИспользовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работахНеобходимые знанияПринципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работСпособы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластинМетоды определения типа электропроводности материаловМетоды определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцовМетоды измерения удельного сопротивления пластинМетоды измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивныйВиды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупрежденияПравила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работВиды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работОпасные и вредные производственные факторы при выполнении работПравила производственной санитарииТребования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасностиДругие характеристики- IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта 4.1. Ответственная организация-разработчик Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город МоскваЗаместитель исполнительного директораИванов С.В. 4.2. Наименования организаций-разработчиков 1АО "Российская электроника", город Москва 2Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва 3ООО "Союз машиностроителей России", город Москва 4Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва 5ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва 6ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва _______________ 1 Общероссийский классификатор занятий. 2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности. 3 Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. № 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011г., регистрационный № 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. № 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный № 28970) и от 5 декабря 2014 г. № 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный № 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. № 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный № 50237). 4 Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. № 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный № 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. № 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный № 13429) и от 22 июня 2010 г. № 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный № 17880). 5 Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. № 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный № 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. № 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный № 44767). 6 Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. № 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. № 4145). 7 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники". 8 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов. 9 Общероссийский классификатор специальностей по образованию.