Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники"

МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПРИКАЗ Москва 21 марта 2022 г. № 146н Об утверждении профессионального стандарта "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники" Зарегистрирован Минюстом России 11 апреля 2022 г. Регистрационный № 68162 В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266), приказываю: 1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники". 2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г. Министр А.О.Котяков УТВЕРЖДЕН приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 21 марта 2022 г. № 146н ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники 1522 Регистрационный номер Содержание I. Общие сведения II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция "Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции" 3.2. Обобщенная трудовая функция "Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники" IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта I. Общие сведения Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники40.234(наименование вида профессиональной деятельности)Код Основная цель вида профессиональной деятельности:Подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов (ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления) обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники Группа занятий:8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы-- (код ОКЗ 1 ) (наименование) (код ОКЗ) (наименование) Отнесение к видам экономической деятельности:26.11.3Производство интегральных электронных схем (код ОКВЭД 2 ) (наименование вида экономической деятельности) ______________________________ 1 Общероссийский классификатор занятий. 2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности. II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) Обобщенные трудовые функцииТрудовые функциикоднаименованиеуровень квалификациинаименованиекодуровень (подуровень) квалификации A Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции4 Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроникиA/01.44 Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроникиA/02.44 Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроникиA/03.44 Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиA/04.44 B Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники4 Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиB/01.44 Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессовB/02.44 Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиB/03.44 III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция Наименование Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукцииКодA Уровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функции ОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийОператор элионных процессов 4-го разряда Оператор элионных процессов 5-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессииОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда 4 Другие характеристикиДополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группыЕТКС 5 § 34Оператор элионных процессов 4-го разряда§ 35Оператор элионных процессов 5-го разрядаОКПДТР 6 16211Оператор элионных процессовОКСО 7 2.11.01.10Оператор оборудования элионных процессов ______________________________ 3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277). 4 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, № 1, ст. 171). 5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Полупроводниковое производство". 6 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов. 7 Общероссийский классификатор специальностей по образованию. 3.1.1. Трудовая функция НаименованиеПодготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроникиКодA/01.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПодготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Необходимые уменияОпределять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производствомРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроникиФормировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроникиПодготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроникиПодготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиРаботать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОперационные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиНаименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессовПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПравила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиТребования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организацииПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.1.2. Трудовая функция НаименованиеВыполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники Код A/02.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияЗагрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиНастройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиКорректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОбработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиЗапуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиЗаполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиВыгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники Необходимые уменияОсуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроникиВыбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудованияВносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиУправлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудованияОсуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологомОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОперационные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиОсновы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиНаименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиБазовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхемМесто и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхемПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПравила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроникиТребования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организацииПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.1.3. Трудовая функция НаименованиеКонтроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроникиКод A/03.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиПроверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиПеремещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроникиПроведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль)Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиямВыгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиВвод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиИнформирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессовПеремещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом Необходимые уменияОпределять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроникиПроизводить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроникиВыбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологомОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиПорядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организацииТребования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиМетоды и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроникиПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.1.4. Трудовая функция НаименованиеУправление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиКодA/04.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригиналXЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияВыгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудованияПроведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессовИдентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркойРегистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессовПеремещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроникиОстановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производствомОформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроникиВыполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления Необходимые уменияРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиВыявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукцииАнализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроникиРегистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессовОбеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиСообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияПравила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПлан действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПеречень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПеречень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроникиВиды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыленияПричины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыленияПорядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроникиТребования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроникиТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2. Обобщенная трудовая функция НаименованиеАттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники Код B Уровень квалификации 4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийОператор элионных процессов 6-го разряда Старший оператор Требования к образованию и обучениюСреднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее одного года оператором элионных процессов 5-го разрядаОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны трудаДругие характеристикиДополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группыЕТКС§ 36Оператор элионных процессов 6-го разрядаОКПДТР16211Оператор элионных процессовОКСО2.11.01.10Оператор оборудования элионных процессов 3.2.1. Трудовая функция НаименованиеПодготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиКод B/01.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПодготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиРегистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПеремещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники Необходимые уменияРаботать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверкиРаботать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТребования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиТипы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2.2. Трудовая функция НаименованиеПроведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессовКод B/02.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиЗагрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режимеНастройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОбработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессовЗапуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производствомЗаполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиВыгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПередача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники Необходимые уменияРаботать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудованияВносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТребования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПлан расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиОперационные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2.3. Трудовая функция НаименованиеОпределение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиКод B/03.4 Уровень (подуровень) квалификации 4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиПеремещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроникиПеремещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроникиПеремещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроникиПроведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроникиЗапись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроникиВыполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроникиВвод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроникиПеревод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроникиПерегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники Необходимые уменияОпределять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиАнализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиОбеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроникиПользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиИзменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОпределять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроникиВыполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиВыполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТребования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиПлан расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроникиПорядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроникиРасположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы персонала в чистых производственных помещенияхОперационные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроникиПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта 4.1. Ответственная организация-разработчик Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город МоскваГенеральный директорТитов Руслан Вадимович 4.2. Наименования организаций-разработчиков 1Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград2Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград3Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва4Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва