Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники"

МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПРИКАЗ Москва 21 марта 2022 г. № 147н Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники" Зарегистрирован Минюстом России 11 апреля 2022 г. Регистрационный № 68161 В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266), приказываю: 1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники". 2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г. Министр А.О.Котяков УТВЕРЖДЕН приказом Министерства труда и социальной защиты Российской Федерации от 21 марта 2022 г. № 147н ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники 1526Регистрационный номер Содержание I. Общие сведения II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция "Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании" 3.2. Обобщенная трудовая функция "Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках" 3.3 Обобщенная трудовая функция "Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий" IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта I. Общие сведения Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники40.236(наименование вида профессиональной деятельности)Код Основная цель вида профессиональной деятельности:Формирование на поверхности пластин фоторезистивной маски для создания локальных областей в изделиях микроэлектроники Группа занятий:7549Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы (код ОКЗ 1 ) (наименование) (код ОКЗ) (наименование) Отнесение к видам экономической деятельности:26.11Производство элементов электронной аппаратуры (код ОКВЭД 2 ) (наименование вида экономической деятельности) ______________________________ 1 Общероссийский классификатор занятий. 2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности. II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности) Обобщенные трудовые функцииТрудовые функциикоднаименованиеуровень квалификациинаименованиекодуровень (подуровень) квалификации A Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании4 Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииA/01.44 Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииA/02.44 Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииA/03.44 B Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках4 Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахB/01.44 Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахB/02.44 Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахB/03.44 C Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий4 Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиC/01.44 Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиC/02.44 III. Характеристика обобщенных трудовых функций 3.1. Обобщенная трудовая функция Наименование Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииКодAУровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийОператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разрядаОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров 3 Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда 4 Другие характеристики- Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ7549Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группыЕТКС 5 § 83Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда§ 84Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разрядаОКПДТР 6 15916Оператор прецизионной фотолитографииОКСО 7 2.11.01.09Оператор микроэлектронного производства ______________________________ 3 Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. № 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. № 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный № 62277). 4 Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. № 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, № 1, ст. 171). 5 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники". 6 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов. 7 Общероссийский классификатор специальностей по образованию. 3.1.1. Трудовая функция Наименование Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииКодA/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроникиПодготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезистаПроведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезистаПроведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластинПринятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиВзаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин Необходимые уменияОпределять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процессаРаботать с вакуумными пинцетамиПроводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиПроводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроникиОформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТребования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографииТехнологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиМетоды и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластинМетоды и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроникиВиды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроникиСроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроникиМетоды оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиФизико-химические основы процесса фотолитографииПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхОсновы системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.1.2. Трудовая функция Наименование Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииКодA/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроникиВыбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделиеВыбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения)Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПринятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маскиВзаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияОпределять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПроводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроникиПроводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонированияОпределять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумными пинцетамиРаботать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияНазначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиМетоды оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографииНазначение защитной пленки (пелликла) и требования к нейПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхВиды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонированияПараметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиНормативно-техническая и технологическая документация проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиФизико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкмСвойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиОсновы системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.1.3. Трудовая функция Наименование Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудованииКодA/03.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроникиВыбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПроведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПроведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезистаВзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияОпределять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиРаботать с вакуумными пинцетамиОценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документацииПроводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластиныОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхФизико-химические основы процесса фотолитографииСвойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиРежимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластинВиды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиСроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиМетоды оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиНормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиТребования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маскиОсновы системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2. Обобщенная трудовая функция Наименование Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахКодBУровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийОператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда Требования к образованию и обучениюСреднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее одного года работы с более низким (предыдущим) разрядомОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны трудаДругие характеристикиДополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группыЕТКС§ 85Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда§ 86Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разрядаОКПДТР15916Оператор прецизионной фотолитографииОКСО2.11.01.09Оператор микроэлектронного производства 3.2.1. Трудовая функция Наименование Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахКодB/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроникиПроверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытияПодготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установкахПроведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытияОценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроникиВзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияОпределять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОтслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршрутуПроводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиМетоды и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроникиВиды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластинВиды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроникиМетоды оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиФизико-химические основы процесса фотолитографииНормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхОсновы работы на персональном компьютереАнглийский язык (базовый курс)Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2.2 Трудовая функция Наименование Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахКодB/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПодготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентомВыбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроникиВыбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения)Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установкеПроведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроникиВзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияОпределять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установкеОсуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентамиОпределять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроникиРаботать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияНазначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиНазначение и требования к защитной пленке (пелликлу)Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхВиды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонированияПараметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиСвойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиНормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиФизико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкмОсновы работы на персональном компьютереАнглийский язык (базовый курс)Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.2.3. Трудовая функция Наименование Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установкахКодB/03.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПодготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроникиПроведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроникиОценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроникиЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроникиВзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияОпределять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОтслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршрутуПроводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияМежоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиМетоды и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроникиВиды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластинВиды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроникиМетоды оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиТребования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроникиФизико-химические основы процесса фотолитографииНормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхОсновы работы на персональном компьютереАнглийский язык (базовый курс)Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.3 Обобщенная трудовая функция Наименование Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствийКодCУровень квалификации4 Происхождение обобщенной трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Возможные наименования должностей, профессийКонтролер Старший оператор Требования к образованию и обучениюСреднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихТребования к опыту практической работыНе менее одного года работы оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда или Не менее шести месяцев работы оператором прецизионной фотолитографии 5-го разрядаОсобые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны трудаДругие характеристикиДополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет Дополнительные характеристики Наименование документа Код Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальностиОКЗ8189Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группыЕТКС§ 34Контролер деталей и приборов 4-го разряда§ 35Контролер деталей и приборов 5-го разряда§ 36Контролер деталей и приборов 6-го разрядаОКПДТР12950Контролер деталей и приборов12974Контролер качества продукции и технологического процессаОКСО2.11.01.09Оператор микроэлектронного производства 3.3.1. Трудовая функция Наименование Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиКодC/01.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияПроведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроникиВнесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маскиОпределение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроникиПодбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроникиОформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов)Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин Необходимые уменияПроводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПроводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слояРаботать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиАнализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиОценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроникиОпределять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиКорректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиИдентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией)Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знания Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности)Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании и проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиТребования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПараметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПараметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиПравила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПравила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроникиМежоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроникиСвойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиПоследовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографииРежимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудованииВиды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроникиРежимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиТребования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделиеПорядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографииПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхФизико-химические основы процесса фотолитографииСвойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроникиВиды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроникиОсновы работы на персональном компьютереАнглийский язык (базовый курс)Основы системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- 3.3.2 Трудовая функция Наименование Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроникиКодC/02.4Уровень (подуровень) квалификации4 Происхождение трудовой функцииОригинал XЗаимствовано из оригинала Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта Трудовые действияВыявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление)Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналахОпределение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической картыФормирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукцииРегулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукцииОповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий Необходимые уменияИдентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукциюРаботать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроникиОсуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиУстанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документацииВести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов)Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документацииОказывать первую помощь пострадавшему на производстве Необходимые знанияТребования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукцииВиды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроникиКритерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документацииВиды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПорядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукцииПоследовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПричины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроникиПравила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудованииФизико-химические основы процесса фотолитографииПравила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещенияхОсновы работы на персональном компьютереАнглийский язык (базовый курс)Основы системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве Другие характеристики- IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта 4.1. Ответственная организация-разработчик Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город МоскваГенеральный директорТитов Руслан Вадимович 4.2. Наименования организаций-разработчиков 1Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград2Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва3Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград4Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва